炭化ケイ素（SiC）
硬度、耐熱性、耐酸化性、耐薬品性に優れたセラミックスになります。
鋳造用途においては成分を活かして鋳造製品の品質改良剤として使用されております。
また、炭化ケイ素は半導体特性も持ち合わせており、バンドギャップがSiに比べ2～3倍広く、絶縁破壊電界が高い、熱伝導度が大きいなどにより、高温下で使用できる高温半導体などとしても注目されております。
Maker
Lianyungang Hanming new materials co.,ltd
グレード一覧
下記は参考スペックになります
| ITEMS | CHEMICAL COMPOSITION | PARTICLE DISTRIBUTION | |||
|---|---|---|---|---|---|
| SIC | F.C. | F.SI | |||
| GUARANTEEN VALUE | >98.5% | <0.3% | 0.6% | ||
| TYPICAL VALUE |
60F | 98.95 | 0.17 | 0.35 | +40mesh=0,+70mesh<10%,70-100mesh 10-15% |
| 150–200mesh 25-30%,-325mesh:40% | |||||
| 150F | 98.90 | 0.18 | 0.38 | +120mesh=0,+140mesh<7%,170-250mesh:25-45% | |
| 250–400mesh:20-50%,-400mesh<45% | |||||
特徴
①長年のセラミックス分級経験を活かした正確な粒度調整
②鋳物の添加剤から最先端な半導体分野でも使用
用途
鋳型材
耐火材
研磨材
セラミック成型品
半導体材料
使用用途に応じて規格にあう製品を提案いたします。
SiC、半導体、シリコンカーバイド、Silicaon carbide
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